Pinta -asennuskomponenttien valinta ja suunnittelu on keskeinen osa tuotesuunnittelun kokonaismäärää . Suunnittelijat määrittävät komponenttien sähköiset suorituskyvyn ja toiminnot järjestelmän rakenteen aikana ja yksityiskohtaiset piirisuunnitteluvaiheet . SMT -suunnitteluvaiheen aikana pintamuoto ja pinta -asennuskomponenttien rakenne on määritettävä pinta -asennon ja prosessin ja kokonaissuunnitteluvaatimusten perusteella.. Sähköyhteyspisteillä . Kohtuullisella valinnalla on ratkaiseva vaikutus piirilevyn suunnittelun tiheyden, valmistettavuuden, testattavuuden ja luotettavuuden parantamiseen .
Pinta-asennuskomponentit eivät eroa plug-in-komponenteista funktion .. Ero on komponenttien pakkauksessa . Pinta-asennuspakettien on kestettävä korkeita lämpötiloja juotosten aikana . komponenttien ja substraattien on oltava vastaavien lämpöä laajennuskertoimen . . {{{
Sopivan paketin valinnan edut ovat:
1) säästää tehokkaasti piirilevyaluetta;
2) tarjota parempaa sähkösuorituskykyä;
3) suojaa sisäisiä komponentteja kosteudelta ja muilta ympäristövaikutuksilta;
4) tarjota hyviä viestintälinkkejä;
5) Auta häviämään lämpöä ja helpottamaan siirtoa ja testausta [2] . pinta -asennettavien komponenttien valinta
Pinta -asennetut komponentit jaetaan kahteen luokkaan: aktiiviset ja passiiviset . nastajen muodon mukaan ne jaetaan "Gull Wing" -tyyppiin ja "J" -tyyppiin . Seuraava luokittelu selittää komponenttien valinnan .
Passiiviset komponentit
Passiivisia komponentteja sisältävät pääasiassa monoliittisia keraamisia kondensaattoreita, tantalum -kondensaattoreita ja paksuja kalvovastuksia, jotka ovat suorakaiteen muotoisia tai sylinterisiä muodon {{}} liialimiaisia passiivisia komponentteja kutsutaan "melf" ., ne ovat alttiita rullaamaan usein reflöw -juottamisen aikana, Vältettyjä . suorakaiteen muotoisia passiivisia komponentteja kutsutaan "Chip"-sirukomponenteihin . Niitä on pieniä, painopiste, niillä on hyvä antibioottinen vaikutus ja värähtelynkestävyys, ja matala loisten menetys . niitä käytetään laajasti erilaisissa elektronisissa tuotteissa ., jotta saadaan hyvässä kunnossa, NICN-BLOTTOM-BARRIRE-PALVELUJEN valittu .
Aktiiviset komponentit
Pinta -asennettujen sirujen kantokantajia on kaksi pääluokkaa: keraaminen ja muovi .
Keraamisten sirupakkausten edut ovat:
1) hyvä ilmatiivitys, sisäisen rakenteen hyvä suoja;
2) lyhyt signaalireitti, parantuneet merkittävästi loisten parametrit, kohina ja viiveominaisuudet;
3) Vähentynyt virrankulutus .
Haittana on, että koska juotospasta sulaa, kun paketin ja substraatin välinen CTE: n epäsuhta voi aiheuttaa stressiä, juotosliitoksen halkeaminen hitsauksen aikana . Yleisimmin käytetty keramiikka -kiekko -kantaja on lyijytön keramiikka WAFER LCCC.}}}}}}}}}}
Muovipakkauksia käytetään laajasti sotilas- ja siviilituotteiden tuotannossa, ja sillä on hyvä kustannustehokkuus . sen pakkausmuodot jaetaan: pieneen ääriviiva-transistori-sotiin; Pieni ääriviivat integroitu piiri SOIC; Muovinen kapseloitu lyijykantaja PLCC; Pieni ääriviivat J -paketti; muovinen litteä pakkaus pqfp .
PCB -alueen vähentämiseksi tehokkaasti SOIC: n kanssa alle 20 nastalla, PLCC 20-84 -tappeilla ja PQFP: llä, joissa on yli 84 nastaa, on suositeltavia, kun laitetoiminto ja suorituskyky ovat samat .
