△ Taivutussäteen suunnittelu
Joustavan piirilevyn suunnitteluprosessissa on ratkaisevan tärkeää ymmärtää ja hallita taivutussädettä ., koska kuparikalvo ja alusta venytetään tai puristetaan taivuttaessa, liian pieni taivutussäde voi aiheuttaa väsymyshalkeamia tai jopa kuparikalvon . rikkoutumista. standardit . Erityisesti staattista taivutusta varten vähimmäismäärän säde on yleensä asetettu 5–10 -kertaiseksi levyn paksuuteen; Sovelluksissa, joiden on kestettävä dynaaminen taivutus, kuten taittuvien näytön matkapuhelimien saranan pinta -ala, vähimmäismäärän säde on nostettava 15: een 20 -kertaisesti levyn paksuuteen .
△ Johdotusperiaatteet ja optimoinnin kautta
Joustavan piirilevyn suunnittelussa tulisi välttää oikean kulman ja 90 asteen kulman johdotusmenetelmät jäykillä PCB: llä, koska nämä menetelmät aiheuttavat vakavan stressipitoisuuden joustaviin PCB: iin, mikä lisää kuparikalvon rikkoutumisen riskiä . kaarikulmien, kuten 45 asteen kulmien tai kaarikulmien, soveltaminen voi vähentää stressipitoisuutta .}}}}
VIA: ta tulisi välttää niin paljon kuin mahdollista taivutusalueella, jotta kuparikalvon rikkoutumisen riski .
PAD -kyynelmuoto on hyväksytty, ts. TAD: n ja jäljen väliseen yhteyteen lisätään siirtymäalue rakenteen mekaanisen lujuuden parantamiseksi .
△ Vahvistuslautakunta ja valmistushaasteet
Tietyillä joustavien PCB-yhdisteiden, kuten liittimen laajennusalueen, avainalueilla on erityisen tärkeää lisätä jäykkyyttä mahdollisten vaurioiden estämiseksi . Tätä päähän voidaan lisätä FPC: n paikallista sijaintia parantamaan mekaanista vahvuutta . yleisiä vahvistuskorttien materiaaleja, jotka voivat parantaa merkittävästi paikallista jäykkyyttä ja estämään muodonmuutoksen .}}}}}}}}}}}}}
Joustavien PCB -yhdisteiden valmistusprosessi on kuitenkin huomattavasti erilainen kuin jäykien PCB: ien, ja siinä on sarja ainutlaatuisia haasteita, mukaan lukien laserleikkauksen ja mekaanisen lävistysvalinnan, koska FPC käyttää yleensä laserleikkausta välttääkseen substraatin repimisen ., myös kanteen ja juotosten maskin vaihtoehtoisen käytön, koska FPC on myös suuri haaste, koska se on suuri haaste, koska FPC: n parempaan mekaaniseen suojeluun. Samanaikaisesti lämpötilan hallinta hitsausprosessin aikana on kriittinen tyynyn vääntymisen tai delaminaation estämiseksi .
